SMD ଗୁଡ଼ିକର ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ପ୍ୟାକେଜିଂ |

ବିଧାନସଭା ପଦ୍ଧତି ଅନୁଯାୟୀ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ମାଧ୍ୟମରେ ଗର୍ତ୍ତ ଉପାଦାନ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ |।କିନ୍ତୁ ଶିଳ୍ପ ଭିତରେ,ସର୍ଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ ଡିଭାଇସ୍ (SMDs) ଏହାକୁ ବର୍ଣ୍ଣନା କରିବା ପାଇଁ ଅଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ପୃଷ୍ଠଉପାଦାନ ଯାହା ହେଉଛି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ବ୍ୟବହୃତ ଯାହା ଏକ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ (PCB) ର ପୃଷ୍ଠରେ ସିଧାସଳଖ ସ୍ଥାପିତ |SMD ଗୁଡିକ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଶ yles ଳୀରେ ଆସିଥାଏ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ, ସ୍ପେସ୍ ସୀମାବଦ୍ଧତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିଲା |ଏଠାରେ କିଛି ସାଧାରଣ ପ୍ରକାରର SMD ପ୍ୟାକେଜିଂ ଅଛି:

1. SMD ଚିପ୍ (ଆୟତାକାର) ପ୍ୟାକେଜ୍:

SOIC (ଛୋଟ ବାହ୍ୟରେଖା ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍): ଗୁଲ୍-ୱିଙ୍ଗ୍ ସହିତ ଏକ ଆୟତାକାର ପ୍ୟାକେଜ୍ ଦୁଇ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ରହିଥାଏ, ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

SSOP (ଛୋଟ ବାହ୍ୟରେଖା ପ୍ୟାକେଜ୍ ସଙ୍କୋଚନ): SOIC ସହିତ ସମାନ କିନ୍ତୁ ଶରୀରର ଆକାର ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ସହିତ |

TSSOP (ପତଳା ସଙ୍କୋଚନ ଛୋଟ ବାହ୍ୟରେଖା ପ୍ୟାକେଜ୍): SSOP ର ଏକ ପତଳା ସଂସ୍କରଣ |

QFP (କ୍ୱାଡ୍ ଫ୍ଲାଟ ପ୍ୟାକେଜ୍): ଚାରି ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଲିଡ୍ ସହିତ ଏକ ବର୍ଗ କିମ୍ବା ଆୟତାକାର ପ୍ୟାକେଜ୍ |ଲୋ-ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ (LQFP) କିମ୍ବା ବହୁତ ଭଲ-ପିଚ୍ (VQFP) ହୋଇପାରେ |

LGA (ଲ୍ୟାଣ୍ଡ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେ): କ leads ଣସି ଲିଡ୍ ନାହିଁ;ଏହା ପରିବର୍ତ୍ତେ, କଣ୍ଟାକ୍ଟ ପ୍ୟାଡ୍ ତଳ ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ଗ୍ରୀଡ୍ ରେ ସଜ୍ଜିତ |

2. SMD ଚିପ୍ (ବର୍ଗ) ପ୍ୟାକେଜ୍:

CSP (ଚିପ୍ ସ୍କେଲ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍): ଉପାଦାନର ଧାରରେ ସିଧାସଳଖ ସୋଲଡର ବଲ୍ ସହିତ ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ପାକ୍ଟ |ପ୍ରକୃତ ଚିପ୍ ଆକାରର ନିକଟତର ହେବା ପାଇଁ ପରିକଳ୍ପିତ |

ବି.ଜି.

FBGA (ଫାଇନ୍-ପିଚ୍ BGA): BGA ସହିତ ସମାନ କିନ୍ତୁ ଉଚ୍ଚ ଉପାଦାନର ଘନତା ପାଇଁ ଏକ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ସହିତ |

3. SMD ଡାୟୋଡ୍ ଏବଂ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜ୍:

SOT (ଛୋଟ ବାହ୍ୟରେଖା ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର): ଡାୟୋଡ୍, ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଛୋଟ ପୃଥକ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଛୋଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ |

SOD (ଛୋଟ ବାହ୍ୟରେଖା ଡାୟୋଡ୍): SOT ସହିତ ସମାନ କିନ୍ତୁ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଡାୟୋଡ୍ ପାଇଁ |

DO (ଡାୟୋଡ୍ ବାହ୍ୟରେଖା):  ଡାୟୋଡ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଛୋଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ବିଭିନ୍ନ ଛୋଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ |

4SMD କ୍ୟାପେସିଟର୍ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧକ ପ୍ୟାକେଜ୍:

0201, 0402, 0603, 0805, ଇତ୍ୟାଦି: ଏଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ସାଂଖ୍ୟିକ ସଂକେତ ଯାହା ଏକ ମିଲିମିଟରର ଦଶମାଂଶରେ ଉପାଦାନର ଆକାରକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ |ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, 0603 0.06 x 0.03 ଇଞ୍ଚ (1.6 x 0.8 mm) ମାପ କରୁଥିବା ଏକ ଉପାଦାନକୁ ସୂଚିତ କରେ |

5. ଅନ୍ୟ SMD ପ୍ୟାକେଜ୍:

PLCC (ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଲିଡ୍ ଚିପ୍ କ୍ୟାରିଅର୍): ଆଇସି ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଚାରି ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଲିଡ୍ ସହିତ ସ୍କୋୟାର୍ କିମ୍ବା ଆୟତାକାର ପ୍ୟାକେଜ୍ |

TO252, TO263, ଇତ୍ୟାଦି।

ଆକାର, ସମାବେଶର ସହଜତା, ତାପଜ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ବ electrical ଦୁତିକ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ଦୃଷ୍ଟିରୁ ଏହି ପ୍ୟାକେଜ୍ ପ୍ରକାରର ପ୍ରତ୍ୟେକର ଏହାର ସୁବିଧା ଏବଂ ଅସୁବିଧା ଅଛି |SMD ପ୍ୟାକେଜ୍ ଚୟନ ଉପାଦାନର କାର୍ଯ୍ୟ, ଉପଲବ୍ଧ ବୋର୍ଡ ସ୍ପେସ୍, ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା ଏବଂ ତାପଜ ଆବଶ୍ୟକତା ପରି କାରକ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ |